Koupit LTC1659IS8#PBF s BYCHPS
Koupit se zárukou
LTC1659IS8#PBF
- Part Number:
- LTC1659IS8#PBF
- Výrobce:
- L
- Popis:
- IC D/A CONV 12BIT R-R 8-SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13641 Pieces
- Datový list:
- LTC1659IS8#PBF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LTC1659IS8#PBF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LTC1659IS8#PBF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOIC |
| Doba ustálení: | 14µs (Typ) |
| Série: | - |
| Typové označení: | External |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Typ výstupu: | Voltage - Buffered |
| Ostatní jména: | LTC1659IS8PBF |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet převodníků D / A: | 1 |
| Počet bitů: | 12 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LTC1659IS8#PBF |
| INL / DNL (LSB): | ±5.5 (Max), ±0.5 (Max) |
| Rozšířený popis: | 12 Bit Digital to Analog Converter 1 8-SOIC |
| Diferenciální výstup: | No |
| Popis: | IC D/A CONV 12BIT R-R 8-SOIC |
| Data Interface: | SPI |
| Architektura: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LTC1659IS8#PBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers