Koupit LT8300MPS5#TRMPBF s BYCHPS
Koupit se zárukou
LT8300MPS5#TRMPBF
- Part Number:
- LT8300MPS5#TRMPBF
- Výrobce:
- L
- Popis:
- IC REG FLYBACK INV ISO TSOT23
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16902 Pieces
- Datový list:
- LT8300MPS5#TRMPBF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LT8300MPS5#TRMPBF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LT8300MPS5#TRMPBF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Výstup (Min / Fix): | - |
|---|---|
| Napětí - Výstup (Max): | - |
| Napětí - vstup (Min): | 6V |
| Napětí - vstup (Max): | 100V |
| topologie: | Flyback |
| synchronní usměrňovač: | No |
| Dodavatel zařízení Package: | TSOT-23-5 |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 |
| Typ výstupu: | - |
| Konfigurace výstupu: | Positive or Negative, Isolation Capable |
| Ostatní jména: | LT8300MPS5#TRMPBF-ND LT8300MPS5#TRMPBFTR LT8300MPS5TRMPBF |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Počet výstupů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LT8300MPS5#TRMPBF |
| Funkce: | Step-Up/Step-Down |
| Frekvence - Přepínání: | 7.5kHz ~ 750kHz |
| Rozšířený popis: | Flyback Switching Regulator IC Positive or Negative, Isolation Capable 1 Output 260mA SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 |
| Popis: | IC REG FLYBACK INV ISO TSOT23 |
| Current - Výstup: | 260mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LT8300MPS5#TRMPBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers