Koupit LT6660HCDC-3.3#TRPBF s BYCHPS
Koupit se zárukou
LT6660HCDC-3.3#TRPBF
- Part Number:
- LT6660HCDC-3.3#TRPBF
- Výrobce:
- L
- Popis:
- IC VREF SERIES 3.3V 3DFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12259 Pieces
- Datový list:
- LT6660HCDC-3.3#TRPBF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LT6660HCDC-3.3#TRPBF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LT6660HCDC-3.3#TRPBF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Výstup (Min / Fix): | 3.3V |
|---|---|
| Napětí - Výstup (Max): | - |
| Napětí - Vstup: | 5.8 V ~ 30 V |
| Tolerance: | ±0.2% |
| teplotní koeficient: | 20ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 3-DFN (2x2) |
| Série: | - |
| Typové označení: | Series |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 3-WFDFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | Fixed |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Hluk - 10 Hz až 10 kHz: | 4ppmrms |
| Hluk - 0.1 Hz až 10 Hz: | 4ppmp-p |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LT6660HCDC-3.3#TRPBF |
| Rozšířený popis: | Series Voltage Reference IC ±0.2% 20mA 3-DFN (2x2) |
| Popis: | IC VREF SERIES 3.3V 3DFN |
| Proud - Supply: | 220µA |
| Current - Výstup: | 20mA |
| Proud - Cathode: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LT6660HCDC-3.3#TRPBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers