Koupit LT6230IS6-10#TRMPBF s BYCHPS
Koupit se zárukou
LT6230IS6-10#TRMPBF
- Part Number:
- LT6230IS6-10#TRMPBF
- Výrobce:
- L
- Popis:
- IC OPAMP GP 1.45GHZ RRO TSOT23-6
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13895 Pieces
- Datový list:
- LT6230IS6-10#TRMPBF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LT6230IS6-10#TRMPBF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LT6230IS6-10#TRMPBF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 3 V ~ 12.6 V, ±1.5 V ~ 6.3 V |
|---|---|
| Napětí - Input Offset: | 100µV |
| Dodavatel zařízení Package: | TSOT-23-6 |
| rychlost přeběhu: | 320 V/µs |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| Typ výstupu: | Rail-to-Rail |
| Ostatní jména: | LT6230IS6-10#PBF LT6230IS6-10#PBF-ND LT6230IS6-10#TRMPBF-ND LT6230IS6-10#TRMPBFTR LT6230IS610TRMPBF |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LT6230IS6-10#TRMPBF |
| Zisk Bandwidth Product: | 1.45GHz |
| Rozšířený popis: | General Purpose Amplifier 1 Circuit Rail-to-Rail TSOT-23-6 |
| Popis: | IC OPAMP GP 1.45GHZ RRO TSOT23-6 |
| Proud - Supply: | 3.3mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 30mA |
| Aktuální - Vstupní klidový: | 5µA |
| zesilovač Type: | General Purpose |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LT6230IS6-10#TRMPBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers