Koupit LT1716HS5#TRMPBF s BYCHPS
Koupit se zárukou
LT1716HS5#TRMPBF
- Part Number:
- LT1716HS5#TRMPBF
- Výrobce:
- L
- Popis:
- IC COMP OTT R-R 44V TSOT-23-5
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14285 Pieces
- Datový list:
- LT1716HS5#TRMPBF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LT1716HS5#TRMPBF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LT1716HS5#TRMPBF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 2.7 V ~ 44 V, ±1.35 V ~ 22 V |
|---|---|
| Napětí - Input Offset (Max): | 1.6mV @ 5V |
| Typ: | General Purpose |
| Dodavatel zařízení Package: | TSOT-23-5 |
| Série: | Over-The-Top® |
| Prodlení propagace (Max): | 5.5µs |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 |
| Typ výstupu: | Push-Pull, Rail-to-Rail |
| Ostatní jména: | LT1716HS5#PBF LT1716HS5#PBF-ND LT1716HS5#TRMPBF-ND LT1716HS5#TRMPBFTR LT1716HS5TRMPBF |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet elementů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LT1716HS5#TRMPBF |
| Hystereze: | - |
| Rozšířený popis: | Comparator General Purpose Push-Pull, Rail-to-Rail TSOT-23-5 |
| Popis: | IC COMP OTT R-R 44V TSOT-23-5 |
| Proud - Klidový (Max): | 60µA |
| Proud - výstup (Typ): | 10mA @ 5V |
| Proud - Vstupní klidový (Max): | 0.05µA @ 5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 110dB CMRR, 110dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LT1716HS5#TRMPBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers