Koupit LQH3NPZ2R2MGRL s BYCHPS
Koupit se zárukou
LQH3NPZ2R2MGRL
- Part Number:
- LQH3NPZ2R2MGRL
- Výrobce:
- Murata Electronics
- Popis:
- FIXED IND 2.2UH 1.73A 104.4 MOHM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14903 Pieces
- Datový list:
- 1.LQH3NPZ2R2MGRL.pdf2.LQH3NPZ2R2MGRL.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LQH3NPZ2R2MGRL, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LQH3NPZ2R2MGRL e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Dodavatel zařízení Package: | 1212 (3030 Metric) |
| Velikost / Rozměry: | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
| stínění: | Shielded |
| Série: | LQH3 |
| hodnocení: | AEC-Q200 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 1212 (3030 Metric) |
| Ostatní jména: | 490-15961-2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál - jádro: | Ferrite |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LQH3NPZ2R2MGRL |
| indukčnost: | 2.2µH |
| Výška - Sedící (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Frekvence - Test: | 1MHz |
| Frekvence - Self Resonant: | 50MHz |
| Rozšířený popis: | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.73A 104.4 mOhm Max 1212 (3030 Metric) |
| Popis: | FIXED IND 2.2UH 1.73A 104.4 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 104.4 mOhm Max |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 1.73A |
| Proud - Saturace: | 1.18A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LQH3NPZ2R2MGRL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers