Koupit LPS0800H4700JB s BYCHPS
Koupit se zárukou
LPS0800H4700JB
- Part Number:
- LPS0800H4700JB
- Výrobce:
- MCB Industrie / Vishay
- Popis:
- RES CHAS MNT 470 OHM 5% 800W
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16905 Pieces
- Datový list:
- LPS0800H4700JB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LPS0800H4700JB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LPS0800H4700JB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±150ppm/°C |
| Velikost / Rozměry: | 2.362" L x 2.244" W (60.00mm x 57.00mm) |
| Série: | LPS 800 |
| Odpor (Ohm): | 470 |
| Příkon (W): | 800W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Box |
| Ostatní jména: | LPS 800 H 470U 5% BO15 E LPS-470C |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 175°C |
| montážní Feature: | Flanges |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LPS0800H4700JB |
| Lead Style: | M4 Threaded |
| Výška - Sedící (Max): | 1.055" (26.80mm) |
| Funkce: | Non-Inductive |
| Poruchovost: | - |
| Popis: | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 800W |
| Složení: | Thick Film |
| Coating, typ bydlení: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LPS0800H4700JB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LPS0800H10R0JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 800W | Dotaz |
|
LPS0800H4R70JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 800W | Dotaz |
|
LPS0800H47R0JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 47 OHM 5% 800W | Dotaz |
 |
TE150B82RJ | TE Connectivity Passive Product | RES CHAS MNT 82 OHM 5% 150W | Dotaz |
|
LPS0800H1R00JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 1 OHM 5% 800W | Dotaz |
|
LPS0800H1000JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 800W | Dotaz |
 |
RER65F20R5PCSL | Vishay Dale | RES CHAS MNT 20.5 OHM 1% 10W | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers