Koupit LPC2420FBD208,551 s BYCHPS
Koupit se zárukou
LPC2420FBD208,551
- Part Number:
- LPC2420FBD208,551
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13419 Pieces
- Datový list:
- LPC2420FBD208,551.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LPC2420FBD208,551, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LPC2420FBD208,551 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 208-LQFP (28x28) |
| Rychlost: | 72MHz |
| Série: | LPC2400 |
| RAM Size: | 82K x 8 |
| Typ programu Paměť: | ROMless |
| Program Memory Size: | - |
| Periferní zařízení: | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 208-LQFP |
| Ostatní jména: | 568-4527 935286745551 |
| oscilátor Type: | Internal |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet I / O: | 160 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LPC2420FBD208,551 |
| Rozšířený popis: | ARM7® LPC2400 Microcontroller IC 16/32-Bit 72MHz ROMless 208-LQFP (28x28) |
| EEPROM Velikost: | - |
| Popis: | IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP |
| datové převodníky: | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
| jádro Velikost: | 16/32-Bit |
| core: | ARM7® |
| Připojení: | EBI/EMI, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LPC2420FBD208,551
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers