Koupit LMV331ICT s BYCHPS
Koupit se zárukou
LMV331ICT
- Part Number:
- LMV331ICT
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- IC COMPARATOR GP LOW VOLT SC70-5
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12531 Pieces
- Datový list:
- LMV331ICT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LMV331ICT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LMV331ICT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 2.7 V ~ 5 V |
|---|---|
| Napětí - Input Offset (Max): | 7mV @ 5V |
| Typ: | General Purpose |
| Dodavatel zařízení Package: | SC-70-5 |
| Série: | - |
| Prodlení propagace (Max): | 550ns |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| Typ výstupu: | Open Drain |
| Ostatní jména: | 497-10355-2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet elementů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LMV331ICT |
| Hystereze: | - |
| Rozšířený popis: | Comparator General Purpose Open Drain SC-70-5 |
| Popis: | IC COMPARATOR GP LOW VOLT SC70-5 |
| Proud - Klidový (Max): | 100µA |
| Proud - výstup (Typ): | 93mA @ 5V |
| Proud - Vstupní klidový (Max): | 0.25µA @ 5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LMV331ICT
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
LMV339IPT | STMicroelectronics | IC COMP QUAD LOW VOLT 14TSSOP | Dotaz |
 |
LMV331ILT | STMicroelectronics | IC COMPARATOR SGL GP LV SOT23-5 | Dotaz |
|
LMV339IDT | STMicroelectronics | IC COMP QUAD LOW VOLT 14SOIC | Dotaz |
 |
MAX9022AUA+T | Maxim Integrated | IC COMPARATOR DUAL 8-UMAX | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers