Koupit LMV2011MFX s BYCHPS
Koupit se zárukou
LMV2011MFX
- Part Number:
- LMV2011MFX
- Výrobce:
- Popis:
- IC OPAMP GP 3MHZ RRO SOT23-5
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 17036 Pieces
- Datový list:
- LMV2011MFX.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LMV2011MFX, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LMV2011MFX e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 2.7 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Napětí - Input Offset: | 0.12µV |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-23-5 |
| rychlost přeběhu: | 4 V/µs |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-74A, SOT-753 |
| Typ výstupu: | Rail-to-Rail |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | LMV2011MFX |
| Zisk Bandwidth Product: | 3MHz |
| Rozšířený popis: | General Purpose Amplifier 1 Circuit Rail-to-Rail SOT-23-5 |
| Popis: | IC OPAMP GP 3MHZ RRO SOT23-5 |
| Proud - Supply: | 930µA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 17mA |
| Aktuální - Vstupní klidový: | 3pA |
| zesilovač Type: | General Purpose |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LMV2011MFX
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
LMV2011MF/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO SOT23-5 | Dotaz |
|
LMV2011MA | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 8SOIC | Dotaz |
|
LMV2011MA/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 8SOIC | Dotaz |
|
LMV2011MAX | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 8SOIC | Dotaz |
|
LMV2011MF | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO SOT23-5 | Dotaz |
|
LMV2011MAX/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 8SOIC | Dotaz |
|
LMV2011MFX/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO SOT23-5 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers