Koupit LMP91300NHZJ s BYCHPS
Koupit se zárukou
LMP91300NHZJ
- Part Number:
- LMP91300NHZJ
- Výrobce:
- Popis:
- IC AFE INTERFACE 24WQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19166 Pieces
- Datový list:
- LMP91300NHZJ.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LMP91300NHZJ, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LMP91300NHZJ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 6.5 V ~ 40 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 6.5 V ~ 40 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 24-WQFN (4x5) |
| Série: | - |
| Příkon (W): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 24-WFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 296-42684-2 LMP91300NHZJ-ND |
| Počet kanálů: | 1 |
| Počet bitů: | 16 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LMP91300NHZJ |
| Rozšířený popis: | 1 Channel AFE 16 Bit 24-WQFN (4x5) |
| Popis: | IC AFE INTERFACE 24WQFN |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LMP91300NHZJ
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
LMP91300NHZT | Texas Instruments | PROXIMITY SENSORS INDUCTIVE | Dotaz |
|
LMP91300NHZR | Texas Instruments | IC AFE INTERFACE 24WQFN | Dotaz |
|
LMP91300YZRT | Texas Instruments | IC AFE PROXIMTY SENSOR 20DSBGA | Dotaz |
|
LMP91300YZRR | Texas Instruments | PROXIMITY SENSORS INDUCTIVE | Dotaz |
|
LMP91050MME/NOPB | Texas Instruments | IC AFE INTERFACE 10VSSOP | Dotaz |
|
LMP91000SD/NOPB | Texas Instruments | IC AFE 8BIT 14WSON | Dotaz |
|
LMP91002SDX/NOPB | Texas Instruments | IC AFE INTERFACE 14WSON | Dotaz |
|
LMP91050MM/NOPB | Texas Instruments | IC AFE INTERFACE 10VSSOP | Dotaz |
|
LMP91051MTX/NOPB | Texas Instruments | IC AFE INTERFACE NDIR 14TSSOP | Dotaz |
|
LMP91000SDE/NOPB | Texas Instruments | IC AFE INTERFACE 14WSON | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers