Koupit LMH6321TS s BYCHPS
Koupit se zárukou
LMH6321TS
- Part Number:
- LMH6321TS
- Výrobce:
- Popis:
- IC OPAMP BUFFER 110MHZ DDPAK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19353 Pieces
- Datový list:
- LMH6321TS.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LMH6321TS, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LMH6321TS e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 5 V ~ 32 V, ±2.5 V ~ 16 V |
|---|---|
| Napětí - Input Offset: | 4mV |
| Dodavatel zařízení Package: | DDPAK/TO-263-7 |
| rychlost přeběhu: | 2900 V/µs |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA |
| Typ výstupu: | - |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | LMH6321TS |
| Rozšířený popis: | Buffer Amplifier 1 Circuit DDPAK/TO-263-7 |
| Popis: | IC OPAMP BUFFER 110MHZ DDPAK |
| Proud - Supply: | 14.9mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 295mA |
| Aktuální - Vstupní klidový: | 2µA |
| zesilovač Type: | Buffer |
| -3 dB šířka pásma: | 110MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LMH6321TS
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
LMH6321TS/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ DDPAK | Dotaz |
|
LMH6321MRX/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOPWRPAD | Dotaz |
|
LMH6321MR | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOPWRPAD | Dotaz |
|
LMH6321MRX | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOPWRPAD | Dotaz |
|
LMH6321MR/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOPWRPAD | Dotaz |
|
LMH6321TSX | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ DDPAK | Dotaz |
|
LMH6321TSX/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ DDPAK | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers