Koupit LM8207MT/NOPB s BYCHPS
Koupit se zárukou
LM8207MT/NOPB
- Part Number:
- LM8207MT/NOPB
- Výrobce:
- Popis:
- IC BUFFER+VCOM+VREF 18CH 48TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18978 Pieces
- Datový list:
- LM8207MT/NOPB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LM8207MT/NOPB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LM8207MT/NOPB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 6 V ~ 16 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 48-TSSOP |
| rychlost přeběhu: | 1 V/µs |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Typ výstupu: | Rail-to-Rail |
| Ostatní jména: | *LM8207MT/NOPB LM8207MTNOPB |
| Počet okruhů: | 18 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní číslo výrobce: | LM8207MT/NOPB |
| Popis: | IC BUFFER+VCOM+VREF 18CH 48TSSOP |
| Proud - Supply: | 6.5mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 50mA |
| Aplikace: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| -3 dB šířka pásma: | 2MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LM8207MT/NOPB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL59442IBZ-T7 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 1GHZ 14SOIC | Dotaz |
 |
BGD904,112 | NXP USA Inc. | IC AMPLIFIER POWER SOT-115J | Dotaz |
|
LM8207MTX/NOPB | Texas Instruments | IC BUFFER/DVR/VREF 48-TSSOP | Dotaz |
 |
MAX457CPA+ | Maxim Integrated | IC VIDEO AMP DUAL CMOS 8-DIP | Dotaz |
|
THS7319IZSVT | Texas Instruments | IC EDTV VIDEO AMP 3CH 9-UCSP | Dotaz |
|
LM8207MT | Texas Instruments | IC BUFFER+VCOM+VREF 18CH 48TSSOP | Dotaz |
|
LM8207MTX | Texas Instruments | IC BUFFER/DVR/VREF 48-TSSOP | Dotaz |
 |
MAX4221CSE | Maxim Integrated | IC SW VIDEO BUFFERED 16SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers