Koupit LLR185C70G105ME07L s BYCHPS
Koupit se zárukou
LLR185C70G105ME07L
- Part Number:
- LLR185C70G105ME07L
- Výrobce:
- Murata Electronics
- Popis:
- CAP CER 1UF 4V X7S 0306
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19236 Pieces
- Datový list:
- 1.LLR185C70G105ME07L.pdf2.LLR185C70G105ME07L.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LLR185C70G105ME07L, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LLR185C70G105ME07L e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 4V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Tloušťka (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| teplotní koeficient: | X7S |
| Velikost / Rozměry: | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
| Série: | LLR |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0306 (0816 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount, MLCC |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LLR185C70G105ME07L |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Controlled ESR, Low ESL (Reverse Geometry) |
| Rozšířený popis: | 1µF ±20% 4V Ceramic Capacitor X7S 0306 (0816 Metric) |
| Popis: | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 |
| kapacitní: | 1µF |
| Aplikace: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LLR185C70G105ME07L
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LLR185C70G105ME01L | Murata Electronics North America | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 | Dotaz |
|
LLR185C70G105ME05L | Murata Electronics North America | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 | Dotaz |
|
LLR185C70G105ME03L | Murata Electronics North America | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers