Koupit LIC1235RS3R8406 s BYCHPS
Koupit se zárukou
LIC1235RS3R8406
- Part Number:
- LIC1235RS3R8406
- Výrobce:
- Taiyo Yuden
- Popis:
- CAP LITHIUM 40F 3.8V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16615 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LIC1235RS3R8406, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LIC1235RS3R8406 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 3.8V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Ukončení: | Through Hole |
| Velikost / Rozměry: | 0.492" Dia (12.50mm) |
| Série: | RS |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Ostatní jména: | 587-5107 CL LIC1235RS3R8406 |
| Provozní teplota: | -30°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LIC1235RS3R8406 |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | 0.197" (5.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 1.378" (35.00mm) |
| Rozšířený popis: | 40F ±20%(EDLC) Supercapacitor 3.8V Radial, Can 70 mOhm @ 1kHz |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 70 mOhm @ 1kHz |
| Popis: | CAP LITHIUM 40F 3.8V |
| kapacitní: | 40F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LIC1235RS3R8406
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
506DCN2R7Q | Illinois Capacitor | CAP 50F -10%, +30% 2.7V T/H | Dotaz |
 |
EEC-HW0D106 | Panasonic Electronic Components | CAP 10F -20% +40% 2.3V T/H | Dotaz |
 |
JJL0E268MSEGBB | Nichicon | CAP 2600F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | Dotaz |
 |
JJC0E228MSEHBN | Nichicon | CAP 2200F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog