Koupit LH250603CR s BYCHPS
Koupit se zárukou
LH250603CR
- Part Number:
- LH250603CR
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- FUSE BLOCK CART 250V 60A CHASSIS
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19752 Pieces
- Datový list:
- LH250603CR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LH250603CR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LH250603CR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | 250V |
|---|---|
| styl koncovky: | Box Lug |
| Série: | LH |
| Ostatní jména: | LH25060-3CR |
| Orientace: | - |
| Počet okruhů: | 3 |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | LH250603CR |
| Typ pojistky: | Block |
| Typ pojistky: | Cartridge |
| Fuse Size: | 0.811" Dia x 3" L (20.60mm x 76.20mm) |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | NLN, RLN |
| Rozšířený popis: | Fuse Block 60A 250V 3 Circuit Cartridge Chassis Mount |
| Popis: | FUSE BLOCK CART 250V 60A CHASSIS |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 60A |
| Materiál kontaktu: | - |
| Kontakt Finish: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LH250603CR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LH250601S | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 60A CHASSIS | Dotaz |
|
LH250603C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 60A CHASSIS | Dotaz |
|
LH25060PC | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK COVER ACS 60A 250V | Dotaz |
|
LH250601CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 60A CHASSIS | Dotaz |
|
LH250603S | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 60A CHASSIS | Dotaz |
|
LH250602C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 60A CHASSIS | Dotaz |
|
LH250601C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 60A CHASSIS | Dotaz |
|
LH250602S | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 60A CHASSIS | Dotaz |
|
LH250602CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 60A CHASSIS | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers