Koupit LF6J2PAK s BYCHPS
Koupit se zárukou
LF6J2PAK
- Part Number:
- LF6J2PAK
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- FUSE CLIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14106 Pieces
- Datový list:
- LF6J2PAK.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LF6J2PAK, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LF6J2PAK e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | * |
|---|---|
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LF6J2PAK |
| Popis: | FUSE CLIP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LF6J2PAK
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1056B | Littelfuse Inc. | GROUND PLATE 20 WAY FOR SL1026 | Dotaz |
 |
15120 | Eaton | POWER BLOCK | Dotaz |
|
2GD27 | Eaton | GAUGE PIECE D2 2A 500V FOR E27 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers