Koupit LE88010BQC s BYCHPS
Koupit se zárukou
LE88010BQC
- Part Number:
- LE88010BQC
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- IC FXO CODEC 1CH 3V 44QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16097 Pieces
- Datový list:
- LE88010BQC.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LE88010BQC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LE88010BQC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3V, 5V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 44-QFN (7x7) |
| Série: | - |
| Příkon (W): | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 44-QFN |
| Provozní teplota: | - |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LE88010BQC |
| Rozhraní: | PCM |
| Zahrnuje: | - |
| Funkce: | Telecom Circuit |
| Rozšířený popis: | Telecom IC Telecom Circuit 44-QFN (7x7) |
| Popis: | IC FXO CODEC 1CH 3V 44QFN |
| Proud - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LE88010BQC
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LE88004KSC | Microsemi Corporation | IC PCM/SPI-ZSI BUS XLATOR 16SOIC | Dotaz |
 |
SI3208-B-GM | Silicon Labs | IC PROSLIC LINE FEED 125V 40QFN | Dotaz |
 |
DS2175N | Maxim Integrated | IC ELASTIC STORE T1/CEPT 16-DIP | Dotaz |
|
MT88L85AE1 | Microsemi Corporation | IC TXRX DTMF 3V 24DIP | Dotaz |
|
LE88010BQCT | Microsemi Corporation | IC FXO CODEC 1CH 3V 44QFN | Dotaz |
|
LE88004KSCT | Microsemi Corporation | IC PCM/SPI-ZSI BUS XLATOR 16SOIC | Dotaz |
 |
DS21Q554B+ | Maxim Integrated | IC TXRX E1 QUAD 5V 256BGA | Dotaz |
 |
SI3200-G-FSR | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC 100V LINE 16SOIC | Dotaz |
 |
DS3143 | Maxim Integrated | IC FRAMER TRPL DS3/E3 144TCBGA | Dotaz |
|
LE79R79-2DJC | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH 63DB LGBAL 32PLCC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers