Koupit LDEQD1330KA5N00 s BYCHPS
Koupit se zárukou
LDEQD1330KA5N00
- Part Number:
- LDEQD1330KA5N00
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP FILM 3300PF 10% 1KVDC 2220
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17178 Pieces
- Datový list:
- LDEQD1330KA5N00.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LDEQD1330KA5N00, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LDEQD1330KA5N00 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 250V |
| Tolerance: | ±10% |
| Ukončení: | Solder Pads |
| Velikost / Rozměry: | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
| Série: | LDE |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2220 (5750 Metric) |
| Ostatní jména: | 399-12907-2 DEQD1330KA5N00 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 17 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LDEQD1330KA5N00 |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.102" (2.60mm) |
| Funkce: | High Temperature |
| Rozšířený popis: | 3300pF ±10% Film Capacitor 250V 1000V (1kV) Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked 2220 (5750 Metric) |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| dielektrikum Materiál: | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
| Popis: | CAP FILM 3300PF 10% 1KVDC 2220 |
| kapacitní: | 3300pF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LDEQD1330KA5N00
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers