Koupit LCP5-2.04-47 s BYCHPS
Koupit se zárukou
LCP5-2.04-47
- Part Number:
- LCP5-2.04-47
- Výrobce:
- Talema
- Popis:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 47UH SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14755 Pieces
- Datový list:
- LCP5-2.04-47.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LCP5-2.04-47, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LCP5-2.04-47 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±15% |
|---|---|
| Testovací indukce - připojené v sérii: | 188µH |
| Velikost / Rozměry: | 0.512" L x 0.512" W (13.00mm x 13.00mm) |
| stínění: | Unshielded |
| Série: | LCP |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Nonstandard |
| Ostatní jména: | 1295-1181-2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet závitů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LCP5-2.04-47 |
| Indukčnost - zapojeny paralelně: | 47µH |
| Výška: | 0.358" (9.10mm) |
| Rozšířený popis: | Unshielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Inductance - Connected in Parallel 72 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel Nonstandard |
| Popis: | INDUCT ARRAY 2 COIL 47UH SMD |
| Odpor DC (DCR) - řada: | 288 mOhm |
| Odpor DC (DCR) - Paralelní: | 72 mOhm |
| Aktuální hodnocení - řada: | 1.02A |
| Aktuální hodnocení - Paralelní: | 2.04A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LCP5-2.04-47
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CMT4545R-20M | API Delevan Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 33UH SMD | Dotaz |
 |
744873330 | Wurth Electronics Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 33UH SMD | Dotaz |
 |
DRAQ127-220-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 22UH SMD | Dotaz |
 |
SCX147-201 | Signal Transformer | INDUCT ARRAY 2 COIL 200UH SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers