Koupit LC78212-E s BYCHPS
Koupit se zárukou
LC78212-E
- Part Number:
- LC78212-E
- Popis:
- IC ANALOG FUNCTION SWITCH 30SDIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12074 Pieces
- Datový list:
- LC78212-E.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LC78212-E, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LC78212-E e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 6 V ~ 18.5 V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 30-PDIP |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 30-SDIP (0.400", 10.16mm) |
| Ostatní jména: | LC78212-E-ND |
| Provozní teplota: | -30°C ~ 75°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | 150 Ohm |
| Počet kanálů: | 1 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | LC78212-E |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Analog Switch IC 1 Channel 30-PDIP |
| Popis: | IC ANALOG FUNCTION SWITCH 30SDIP |
| Aplikace: | Analog |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LC78212-E
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LC78211-E | ON Semiconductor | IC ANALOG FUNCTION SWITCH 30SDIP | Dotaz |
 |
TS3V330D | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX VID SW QUAD 16-SOIC | Dotaz |
 |
PEX8619-BA50BC G | Broadcom Limited | IC PCI EXPRESS SWITCH | Dotaz |
|
AD8108ASTZ | Analog Devices Inc. | IC VIDEO CROSSPOINT SWIT 80LQFP | Dotaz |
 |
MAX4579CPP+ | Maxim Integrated | IC MULTIPLEXER 8X1 20DIP | Dotaz |
 |
MAX14979EETX+TGH7 | Maxim Integrated | IC SWITCH LVDS HIGH BW 36TQFN | Dotaz |
 |
IDT82V8313BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC MULTIPLEXER DUAL 2X1 208BGA | Dotaz |
 |
FSA2268L10X | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH DUAL SPDT 10MICROPAK | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers