Koupit LC709006V-E s BYCHPS
Koupit se zárukou
LC709006V-E
- Part Number:
- LC709006V-E
- Popis:
- IC IO EXPANDER
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19714 Pieces
- Datový list:
- LC709006V-E.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LC709006V-E, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LC709006V-E e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | - |
| Typ výstupu: | - |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet I / O: | - |
| Typ montáže: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | LC709006V-E |
| přerušení Výstup: | No |
| Rozhraní: | - |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | I/O Expander |
| Popis: | IC IO EXPANDER |
| Proud - Výstupní zdroj / Sink: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LC709006V-E
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LC709006A-E | ON Semiconductor | IC IO EXPANDER 24I/O | Dotaz |
 |
LC709006V-TLM-E | ON Semiconductor | IC IO EXPANDER | Dotaz |
 |
LC709203FXE-02MH | ON Semiconductor | IC BATT MONITOR LI-ION 9WLCSP | Dotaz |
|
LC709006A-TLM-E | ON Semiconductor | IC IO EXPANDER 24I/O | Dotaz |
 |
LC709202FRD-02-2H | ON Semiconductor | IC BATT MONITOR LI-ION 16-VCT | Dotaz |
|
LC709004AMJ-AH | ON Semiconductor | IC IO EXPANDER 16I/O | Dotaz |
|
LC709201F01RD-TE-L-H | ON Semiconductor | IC BATTERY FUEL GAUGE 16VCT | Dotaz |
|
LC709202FRD-02-MH | ON Semiconductor | IC BATT MONITOR LI-ION 16-VCT | Dotaz |
|
LC709203FXE-03MH | ON Semiconductor | IC BATT MONITOR LI-ION 9WLCSP | Dotaz |
 |
LC709203FQH-02TWG | ON Semiconductor | IC BATT MONITOR LI-ION 8VDFN | Dotaz |
|
LC709203FQH-04TWG | ON Semiconductor | IC BATT MONITOR LI-ION 8VDFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers