Koupit LC703200AW-8C99-H s BYCHPS
Koupit se zárukou
LC703200AW-8C99-H
- Part Number:
- LC703200AW-8C99-H
- Popis:
- IC SOUND DEVICE PORTABLE 64SQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12658 Pieces
- Datový list:
- LC703200AW-8C99-H.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LC703200AW-8C99-H, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LC703200AW-8C99-H e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 64-SPQFP (10x10), 64-SQFP |
| Specifikace: | 32 b |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 64-LQFP |
| Provozní teplota: | -30°C ~ 70°C (TA) |
| Počet kanálů: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LC703200AW-8C99-H |
| Rozhraní: | I²C |
| Funkce: | Voice Processor |
| Rozšířený popis: | Audio Voice Processor 2 Channel 64-SPQFP (10x10), 64-SQFP |
| Popis: | IC SOUND DEVICE PORTABLE 64SQFP |
| Aplikace: | Audio Systems |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LC703200AW-8C99-H
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL38062LDF1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SEC CAM 56WLCSP | Dotaz |
 |
TDA7718BTR | STMicroelectronics | IC CAR RADIO PROC 3BAND 28TSSOP | Dotaz |
|
TAS5015PFBG4 | Texas Instruments | IC AUDIO PWM PROC 48TQFP | Dotaz |
 |
AS3543-ECTP | ams | IC CODEC AUDIO FRONT END 68CTBGA | Dotaz |
 |
MFA100FHI33/01E | NXP USA Inc. | IC AUDIO DEVICE 32HVQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers