Koupit LB 2.8X4.5U s BYCHPS
Koupit se zárukou
LB 2.8X4.5U
- Part Number:
- LB 2.8X4.5U
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- FERRITE BEAD AXIAL 1LN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18776 Pieces
- Datový list:
- LB 2.8X4.5U.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LB 2.8X4.5U, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LB 2.8X4.5U e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Velikost / Rozměry: | - |
|---|---|
| Série: | Amobeads® |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Box (TB) |
| Paket / krabice: | Axial, Kinked Radial Bend |
| Ostatní jména: | LB 2.8X4.5UTB LB2.8X4.5U LB28X45UTB LB28X45UTB-ND |
| Provozní teplota: | - |
| Počet řádků: | 1 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LB 2.8X4.5U |
| Impedance @ Frekvence: | - |
| Výška (Max): | - |
| Typ filtru: | - |
| Popis: | FERRITE BEAD AXIAL 1LN |
| DC odpor (DCR) (Max): | - |
| Karta Tloušťka (mm): | 5A (Typ) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LB 2.8X4.5U
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MI0603J102R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 1 KOHM 0603 1LN | Dotaz |
 |
LB4X2X8U | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE BEAD AXIAL 1LN | Dotaz |
 |
MU1608-301Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 300 OHM 0603 1LN | Dotaz |
 |
ACML-0603-221-T | Abracon LLC | FERRITE BEAD 220 OHM 0603 1LN | Dotaz |
 |
742792901 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE BEAD 1.18 KOHM 2SMD 1LN | Dotaz |
 |
HF50ACC635050-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 600 OHM 2520 1LN | Dotaz |
 |
PMC0402-100 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 10 OHM 0402 1LN | Dotaz |
 |
MH4532-800Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 80 OHM 1812 1LN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers