Koupit LAMXO640E-3FTN256E s BYCHPS
Koupit se zárukou
LAMXO640E-3FTN256E
- Part Number:
- LAMXO640E-3FTN256E
- Výrobce:
- Lattice Semiconductor
- Popis:
- IC CPLD 320MC 4.9NS 256TQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12135 Pieces
- Datový list:
- LAMXO640E-3FTN256E.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LAMXO640E-3FTN256E, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LAMXO640E-3FTN256E e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí napájení - interní: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 256-FTBGA (17x17) |
| Série: | LA-MachXO |
| programovatelný Type: | In System Programmable |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 256-LBGA |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Počet makrobunìk: | 320 |
| Počet I / O: | 159 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LAMXO640E-3FTN256E |
| Popis: | IC CPLD 320MC 4.9NS 256TQFP |
| Delay Time TPD (1) Max: | 4.9ns |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LAMXO640E-3FTN256E
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LAMXO640E-3TN144E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 320MC 4.9NS 144TQFP | Dotaz |
 |
LAMXO640C-3TN100E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 320MC 4.9NS 100TQFP | Dotaz |
|
LAMXO640C-3TN144E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 320MC 4.9NS 144TQFP | Dotaz |
|
LAMXO1200E-3TN100E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 600MC 5.1NS 100TQFP | Dotaz |
 |
LAMXO640C-3FTN256E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 320MC 4.9NS 256TQFP | Dotaz |
|
LAMXO640E-3TN100E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 320MC 4.9NS 100TQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers