Koupit LAK2D391MELB25 s BYCHPS
Koupit se zárukou
LAK2D391MELB25
- Part Number:
- LAK2D391MELB25
- Výrobce:
- Nichicon
- Popis:
- CAP ALUM 390UF 20% 200V SNAP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16835 Pieces
- Datový list:
- 1.LAK2D391MELB25.pdf2.LAK2D391MELB25.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LAK2D391MELB25, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LAK2D391MELB25 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| napìtí: | 200V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Povrchová montáž Land Velikost: | - |
| Velikost / Rozměry: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| Série: | LAK |
| Ripple Current: | 1.2A |
| Polarizace: | Polar |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can - Snap-In |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LAK2D391MELB25 |
| Životnost @ Temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Rozestup vývodù: | 0.394" (10.00mm) |
| Impedance: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 1.063" (27.00mm) |
| Rozšířený popis: | 390µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| Popis: | CAP ALUM 390UF 20% 200V SNAP |
| kapacitní: | 390µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LAK2D391MELB25
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LAK2D391MELA30 | Nichicon | CAP ALUM 390UF 20% 200V SNAP | Dotaz |
|
LAK2D331MELA30 | Nichicon | CAP ALUM 330UF 20% 200V SNAP | Dotaz |
|
LAK2D391MELZ35 | Nichicon | CAP ALUM 390UF 20% 200V SNAP | Dotaz |
|
LAK2D151MELA20 | Nichicon | CAP ALUM 150UF 20% 200V SNAP | Dotaz |
|
LAK2D821MELC35 | Nichicon | CAP ALUM 820UF 20% 200V SNAP | Dotaz |
|
LAK2D681MELA50 | Nichicon | CAP ALUM 680UF 20% 200V SNAP | Dotaz |
|
LAK2D470MELZ20 | Nichicon | CAP ALUM 47UF 20% 200V SNAP | Dotaz |
|
LAK2D181MELB20 | Nichicon | CAP ALUM 180UF 20% 200V SNAP | Dotaz |
|
LAK2D821MELB45 | Nichicon | CAP ALUM 820UF 20% 200V SNAP | Dotaz |
|
LAK2D471MELB25 | Nichicon | CAP ALUM 470UF 20% 200V SNAP | Dotaz |
|
LAK2D102MELB50 | Nichicon | CAP ALUM 1000UF 20% 200V SNAP | Dotaz |
|
LAK2D331MELB25 | Nichicon | CAP ALUM 330UF 20% 200V SNAP | Dotaz |
|
LAK2D561MELA40 | Nichicon | CAP ALUM 560UF 20% 200V SNAP | Dotaz |
|
LAK2D331MELZ30 | Nichicon | CAP ALUM 330UF 20% 200V SNAP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers