Koupit L613F s BYCHPS
Koupit se zárukou
L613F
- Part Number:
- L613F
- Výrobce:
- Crydom
- Popis:
- MODULE SCR/DIO 42.5A 280VAC PCB
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17610 Pieces
- Datový list:
- 1.L613F.pdf2.L613F.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro L613F, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu L613F e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Off State: | 800V |
|---|---|
| Napětí - Gate Trigger (Vgt) (Max): | 3V |
| Struktura: | Bridge, Single Phase - SCRs/Diodes (Layout 1) |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Module |
| Ostatní jména: | CC1927 L613F-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Počet SCR, diody: | 2 SCRs, 2 Diodes |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | L613F |
| Rozšířený popis: | SCR Module 800V 42.5A (DC) Bridge, Single Phase - SCRs/Diodes (Layout 1) Through Hole Module |
| Popis: | MODULE SCR/DIO 42.5A 280VAC PCB |
| Proud - Na státu (It (RMS)) (Max): | 42.5A (DC) |
| Proud -. Non Rep Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 600A @ 60Hz |
| Proud - Gate Trigger (Igt) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro L613F
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
VS-P134 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MOD BRIDGE SCR 25A 1000V PACEPAK | Dotaz |
 |
F1892CAH1600 | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 90A 600VAC | Dotaz |
 |
VS-VSKT56/06 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 60A ADD-A-PAK | Dotaz |
 |
CM531620 | Powerex Inc. | SCR MOD DUAL 1600V 200A | Dotaz |
|
VS-VSKT230-08PBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE DIODE SCR 230A MAGN-A-PAK | Dotaz |
 |
MCD95-14IO8B | IXYS | MOD THYRISTOR/DIO 1400V TO-240AA | Dotaz |
|
VS-VSKU91/04 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 95A ADD-A-PAK | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers