Koupit KP1836133135G s BYCHPS
Koupit se zárukou
KP1836133135G
- Part Number:
- KP1836133135G
- Výrobce:
- Angstrohm / Vishay
- Popis:
- CAP FILM 330PF 10% 1.6KVDC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14184 Pieces
- Datový list:
- KP1836133135G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro KP1836133135G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu KP1836133135G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 1600V (1.6kV) |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 500V |
| Tolerance: | ±10% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Série: | KP1836 |
| Obal: | Tape & Box (TB) |
| Paket / krabice: | Radial |
| Ostatní jména: | 1836133135G |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 100°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 17 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | KP1836133135G |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 330pF ±10% Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP) Radial |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| dielektrikum Materiál: | Polypropylene (PP) |
| Popis: | CAP FILM 330PF 10% 1.6KVDC |
| kapacitní: | 330pF |
| Aplikace: | DC Link, DC Filtering; High Pulse, DV/DT; Snubber |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro KP1836133135G
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
KP1836133134W | Vishay BC Components | CAP FILM 330PF 5% 1.6KVDC | Dotaz |
|
KP1836133135 | Vishay BC Components | CAP FILM 330PF 10% 1.6KVDC | Dotaz |
|
KP1836133134V | Vishay BC Components | CAP FILM 330PF 5% 1.6KVDC | Dotaz |
|
KP1836133135V | Vishay BC Components | CAP FILM 330PF 10% 1.6KVDC | Dotaz |
|
KP1836133134 | Vishay BC Components | CAP FILM 330PF 5% 1.6KVDC | Dotaz |
|
KP1836133135W | Vishay BC Components | CAP FILM 330PF 10% 1.6KVDC | Dotaz |
|
KP1836133134G | Vishay BC Components | CAP FILM 330PF 5% 1.6KVDC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers