Koupit KP1830333061W s BYCHPS
Koupit se zárukou
KP1830333061W
- Part Number:
- KP1830333061W
- Výrobce:
- Angstrohm / Vishay
- Popis:
- CAP FILM 0.033UF 1% 63VDC RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12741 Pieces
- Datový list:
- KP1830333061W.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro KP1830333061W, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu KP1830333061W e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 63V |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 40V |
| Tolerance: | ±1% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Série: | KP 1830 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Radial |
| Ostatní jména: | 1830333061W |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 100°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | KP1830333061W |
| Rozestup vývodù: | 0.197" (5.00mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 0.033µF ±1% Film Capacitor 40V 63V Polypropylene (PP) Radial |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| dielektrikum Materiál: | Polypropylene (PP) |
| Popis: | CAP FILM 0.033UF 1% 63VDC RADIAL |
| kapacitní: | 0.033µF |
| Aplikace: | High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro KP1830333061W
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
KP1830333063 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.033UF 2.5% 63VDC RAD | Dotaz |
|
KP1830333063W | Vishay BC Components | CAP FILM 0.033UF 2.5% 63VDC RAD | Dotaz |
|
KP1830333061G | Vishay BC Components | CAP FILM 0.033UF 1% 63VDC RADIAL | Dotaz |
|
KP1830333061 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.033UF 1% 63VDC RADIAL | Dotaz |
|
KP1830333065 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.033UF 10% 63VDC RAD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers