Koupit KBL06/1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
KBL06/1
- Part Number:
- KBL06/1
- Popis:
- RECTIFIER BRIDGE 4A 600V KBL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 14823 Pieces
- Datový list:
- KBL06/1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro KBL06/1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu KBL06/1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 600V |
|---|---|
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 1.1V @ 4A |
| Technika: | Standard |
| Dodavatel zařízení Package: | KBL |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 4-SIP, KBL |
| Ostatní jména: | KBL06 KBL06-ND KBL06/1-ND KBL06/1GI |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Výrobní číslo výrobce: | KBL06/1 |
| Rozšířený popis: | Bridge Rectifier Single Phase 600V 4A Through Hole KBL |
| Diode Type: | Single Phase |
| Popis: | RECTIFIER BRIDGE 4A 600V KBL |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 5µA @ 600V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io): | 4A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro KBL06/1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
VBO21-12NO7 | IXYS | DIODE BRIDGE 21A 1200V ECO-PAC1 | Dotaz |
 |
KBL06-E4/51 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 4A 600V KBL | Dotaz |
 |
BU20065S-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 600V 20A BU-5S | Dotaz |
 |
MB6M-G | Comchip Technology | BRIDGE DIODE GPP 0.8A 600V MBM | Dotaz |
|
ABS10-HF | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 1000V 1A ABS | Dotaz |
|
VUO86-08NO7 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 800V ECO-PAC1 | Dotaz |
 |
T483F | Crydom Co. | MODULE POWER | Dotaz |
|
ABS10-G | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 1000V 1A ABS | Dotaz |
 |
GBL01/1 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 4A 100V GBL | Dotaz |
 |
KBU8G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 400V 8A KBU | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers