Koupit K1800G s BYCHPS
Koupit se zárukou
K1800G
- Part Number:
- K1800G
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- SIDAC 160V DO15
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olovo a RoHS
- dostupné množství:
- 18716 Pieces
- Datový list:
- K1800G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro K1800G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu K1800G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Na státu: | 1.5V |
|---|---|
| Napětí - Off State: | 140V |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | DO-204AC, DO-15, Axial |
| Ostatní jména: | K1800GLF K1800GLF-ND |
| Počet elementů: | 1 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | K1800G |
| Popis: | SIDAC 160V DO15 |
| Proud - špičkový impuls (8 / 20μs): | - |
| Proud - špičkový impuls (10 / 1000μs): | - |
| Proud - přidržení (H): | 150mA |
| kapacitní: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro K1800G
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
P0900EALRP2 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 75V 150A TO-92 | Dotaz |
 |
P0724UCMCLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CHP 65/130V 400A MS013 | Dotaz |
 |
TISP4180M3BJR-S | Bourns Inc. | SINGLE BIDIRECTIONAL PROTECTOR | Dotaz |
 |
CR2300SA | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 190V 37A DO-214 SMD | Dotaz |
 |
MMT10B260T3 | ON Semiconductor | THYRISTOR 200V 100A SMB | Dotaz |
 |
K1800SRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 165-195V 1A DO214 | Dotaz |
 |
P0602ABL60 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 2CHP 25/50V 250A TO220 | Dotaz |
|
P0904UALTP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CHP 150V 150A MS013 | Dotaz |
|
P0722SARP | Littelfuse Inc. | SIDAC ETHERNET BI 65V 150A DO214 | Dotaz |
|
K1800GRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 160V DO15 | Dotaz |
|
P2703UBLRP | Littelfuse Inc. | SIDAC SYM 3CHP 230V 250A MS013 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers