Koupit K1200E70AP s BYCHPS
Koupit se zárukou
K1200E70AP
- Part Number:
- K1200E70AP
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- SIDAC 110-125V 1A TO92
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12695 Pieces
- Datový list:
- 1.K1200E70AP.pdf2.K1200E70AP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro K1200E70AP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu K1200E70AP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Spínací: | 110 ~ 125V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | TO-92 |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Box (TB) |
| Paket / krabice: | TO-226-2, TO-92-2 (TO-226AC) (Formed Leads) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | K1200E70AP |
| Rozšířený popis: | Diac/Sidac Thyristor 110 ~ 125V 1A TO-92 |
| Popis: | SIDAC 110-125V 1A TO92 |
| Proud - Špičkový výkon: | 1A |
| Proud - přidržení (H) (Max): | 150mA |
| Proud - Spínací: | 10µA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro K1200E70AP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
K1200S | Littelfuse Inc. | SIDAC 110-125V 1A DO214 | Dotaz |
 |
K1200E70RP | Littelfuse Inc. | SIDAC 110-125V 1A TO92 | Dotaz |
 |
K1200E70 | Littelfuse Inc. | SIDAC 110-125V 1A TO92 | Dotaz |
 |
HT32BRP | Littelfuse Inc. | DIAC 30-34V 2A DO35 | Dotaz |
|
K1200SRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 110-125V 1A DO214 | Dotaz |
 |
K1200S1URP | Littelfuse Inc. | SIDAC 110-125V 1A UNI DO-214AC | Dotaz |
 |
K1200GURP | Littelfuse Inc. | SIDAC 110-125V 1A UNI DO-15 | Dotaz |
|
K1200GRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 110-125V 1A DO15 | Dotaz |
|
K1200G | Littelfuse Inc. | SIDAC 110-125V 1A DO15 | Dotaz |
|
K1200E70RP2 | Littelfuse Inc. | SIDAC 110-125V 1A TO92 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers