Koupit K1050SRP s BYCHPS
Koupit se zárukou
K1050SRP
- Part Number:
- K1050SRP
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- SIDAC 95-113V 1A DO214
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12128 Pieces
- Datový list:
- 1.K1050SRP.pdf2.K1050SRP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro K1050SRP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu K1050SRP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Spínací: | 95 ~ 113V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | DO-214 |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | DO-214AA, SMB |
| Ostatní jména: | K1050SRP-ND K1050SRPTR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | K1050SRP |
| Rozšířený popis: | Diac/Sidac Thyristor 95 ~ 113V 1A DO-214 |
| Popis: | SIDAC 95-113V 1A DO214 |
| Proud - Špičkový výkon: | 1A |
| Proud - přidržení (H) (Max): | 150mA |
| Proud - Spínací: | 10µA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro K1050SRP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
K2501GL | Littelfuse Inc. | SIDAC MP 240-265V H.V. DO15 | Dotaz |
 |
K1050E70RP2 | Littelfuse Inc. | SIDAC 95-113V 1A TO92 | Dotaz |
|
K1050G | Littelfuse Inc. | SIDAC 95-113V 1A DO15 | Dotaz |
|
K1050GURP | Littelfuse Inc. | SIDAC 95-110V 1A UNI DO-15 | Dotaz |
 |
K1050S | Littelfuse Inc. | SIDAC 95-113V 1A DO214 | Dotaz |
 |
K2200F23 | Littelfuse Inc. | SIDAC 205-230V 1A TO92 | Dotaz |
|
K1050E70 | Littelfuse Inc. | SIDAC 95-113V 1A TO92 | Dotaz |
 |
K1050E70AP | Littelfuse Inc. | SIDAC 95-113V 1A TO92 | Dotaz |
 |
K1050S1URP | Littelfuse Inc. | SIDAC 95-110V 1A UNI DO-214AC | Dotaz |
|
K1050GRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 95-113V 1A DO15 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers