Koupit JWD-171-17 s BYCHPS
Koupit se zárukou
JWD-171-17
- Part Number:
- JWD-171-17
- Popis:
- RELAY REED SPST 500MA 5V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14150 Pieces
- Datový list:
- JWD-171-17.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro JWD-171-17, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu JWD-171-17 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Zapnout napìtí (Max): | 3.8 VDC |
|---|---|
| Vypnout napìtí (Min): | 0.5 VDC |
| styl koncovky: | PC Pin |
| spínací napětí: | 100VDC - Max |
| Série: | JWD |
| Doba uvolnění: | 0.5ms |
| Typ relé: | Reed |
| Obal: | Tube |
| Ostatní jména: | 1-1393771-1 JWD17117 PB818 |
| Provozní teplota: | -35°C ~ 85°C |
| vypínací čas: | 1.5ms |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | JWD-171-17 |
| Funkce: | Diode |
| Rozšířený popis: | Reed Relay SPST-NC (1 Form B) Through Hole |
| Popis: | RELAY REED SPST 500MA 5V |
| Kontakt Rating (aktuální): | 500mA |
| Materiál kontaktu: | Ruthenium (Ru) |
| Kontaktní formulář: | SPST-NC (1 Form B) |
| Coil Voltage: | 5VDC |
| Typ cívky: | Non Latching |
| Odpor cívky: | 500 Ohms |
| Coil Power: | 50 mW |
| Coil Current: | 10mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro JWD-171-17
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers