Koupit JTDB75 s BYCHPS
Koupit se zárukou
JTDB75
- Part Number:
- JTDB75
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- TRANS RF BIPO 220W 8A 55AW1
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13323 Pieces
- Datový list:
- JTDB75.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro JTDB75, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu JTDB75 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 55V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | 55AW |
| Série: | - |
| Power - Max: | 220W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 55AW |
| Provozní teplota: | 200°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | - |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | JTDB75 |
| Získat: | 7dB ~ 8.2dB |
| Frekvence - Přechod: | 960MHz ~ 1.215GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 55V 8A 960MHz ~ 1.215GHz 220W Chassis Mount 55AW |
| Popis: | TRANS RF BIPO 220W 8A 55AW1 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 1A, 5V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 8A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro JTDB75
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
NE68139R-T1 | CEL | TRANS NPN 1GHZ SOT-143R | Dotaz |
 |
2N5179 | Microsemi Corporation | TRANS RF NPN 12V 50MA TO72 | Dotaz |
 |
HFA3102BZ | Intersil | IC TRANS ARRAY DUAL NPN 14-SOIC | Dotaz |
 |
BFP405H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 25MA SOT343 | Dotaz |
 |
AT-41486-TR1G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 60MA 86-SMD | Dotaz |
|
MS2341 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 87.5W 2.6A M115 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers