Koupit JMK042BJ103KC-FW s BYCHPS
Koupit se zárukou
JMK042BJ103KC-FW
- Part Number:
- JMK042BJ103KC-FW
- Výrobce:
- Taiyo Yuden
- Popis:
- CAP CER 10000PF 6.3V X5R 01005
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15888 Pieces
- Datový list:
- JMK042BJ103KC-FW.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro JMK042BJ103KC-FW, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu JMK042BJ103KC-FW e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| Tloušťka (Max): | 0.009" (0.22mm) |
| teplotní koeficient: | X5R |
| Velikost / Rozměry: | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
| Série: | M |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 01005 (0402 Metric) |
| Ostatní jména: | 587-2295-2 JMK042BJ103KCFW RM JMK042 BJ103KC-FW |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount, MLCC |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | JMK042BJ103KC-FW |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 10000pF ±10% 6.3V Ceramic Capacitor X5R 01005 (0402 Metric) |
| Popis: | CAP CER 10000PF 6.3V X5R 01005 |
| kapacitní: | 10000pF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro JMK042BJ103KC-FW
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
JMK042BJ103KC-W | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 6.3V X5R 01005 | Dotaz |
|
JMK042BJ103MC-FW | Taiyo Yuden | CAP CER 0.01UF 6.3V X5R 01005 | Dotaz |
 |
JMK042BJ103KC-F | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 6.3V X5R 01005 | Dotaz |
|
JMK042BJ104MC-W | Taiyo Yuden | CAP CER 0.1UF 6.3V X5R 01005 | Dotaz |
|
JMK042BJ103MC-W | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 6.3V X5R 01005 | Dotaz |
|
JMK042BJ104KC-W | Taiyo Yuden | CAP CER 0.1UF 6.3V X5R 01005 | Dotaz |
|
JMK042BJ152KC-W | Taiyo Yuden | CAP CER 1500PF 6.3V X5R 01005 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers