Koupit JLC1562BF s BYCHPS
Koupit se zárukou
JLC1562BF
- Part Number:
- JLC1562BF
- Popis:
- IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOEIAJ
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 13452 Pieces
- Datový list:
- JLC1562BF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro JLC1562BF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu JLC1562BF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 16-SOIC |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Typ výstupu: | Open Drain |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet I / O: | 8 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | JLC1562BF |
| přerušení Výstup: | No |
| Rozhraní: | I²C |
| Funkce: | DAC, POR |
| Rozšířený popis: | I/O Expander 8 I²C 16-SOIC |
| Popis: | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOEIAJ |
| Proud - Výstupní zdroj / Sink: | - |
| Frekvence hodin: | 100kHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro JLC1562BF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX7301ATL+ | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER SPI 28B 40TQFN | Dotaz |
 |
JLC1562BFG | ON Semiconductor | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOEIAJ | Dotaz |
|
JLC1562BFEL | ON Semiconductor | IC BUS INTRFACE I2C I/O 16SOEIAJ | Dotaz |
 |
JLC1562BNG | ON Semiconductor | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16DIP | Dotaz |
|
JLC1562BFELG | ON Semiconductor | IC BUS INTRFACE I2C I/O 16SOEIAJ | Dotaz |
 |
MAX7318AUG+ | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TSSOP | Dotaz |
|
JLC1562BN | ON Semiconductor | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16DIP | Dotaz |
 |
PCF8575PW | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TSSOP | Dotaz |
 |
PCA9671D,112 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog