Koupit JDV2S41FS(TPL3) s BYCHPS
Koupit se zárukou
JDV2S41FS(TPL3)
- Part Number:
- JDV2S41FS(TPL3)
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- DIODE STANDARD 15V FSC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13572 Pieces
- Datový list:
- JDV2S41FS(TPL3).pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro JDV2S41FS(TPL3), máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu JDV2S41FS(TPL3) e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 15V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | fSC |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | - |
| Ztráta energie (Max): | - |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 2-SMD, Flat Lead |
| Ostatní jména: | JDV2S41FS(TPL3)DKR |
| Provozní teplota: | 125°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | JDV2S41FS(TPL3) |
| Rozšířený popis: | RF Diode Standard - Single 15V fSC |
| Diode Type: | Standard - Single |
| Popis: | DIODE STANDARD 15V FSC |
| Proud - Max: | - |
| Kapacitní @ Vr, F: | 16pF @ 2V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro JDV2S41FS(TPL3)
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
JDV2S07FSTPL3 | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE STANDARD 10V FSC | Dotaz |
 |
BA 892 L6327 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 35V 100MA SCD-80 | Dotaz |
|
JDV2S10FS(TPL3) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE STANDARD 10V FSC | Dotaz |
 |
DMV1500LFD5 | STMicroelectronics | DIODE DAMPER/MOD VID TO220FPABF5 | Dotaz |
 |
MA4L032-134 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CHIP OXIDE | Dotaz |
|
JDV2S09FSTPL3 | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE STANDARD 10V FSC | Dotaz |
 |
BAT 68-04 E6327 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 8V 130MA SOT-23 | Dotaz |
 |
MA47222 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN MODULE SI ODS144 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog