Koupit JDH3D01STE85LF s BYCHPS
Koupit se zárukou
JDH3D01STE85LF
- Part Number:
- JDH3D01STE85LF
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- DIODE SCHOTTKY 4V 25MA SSM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19552 Pieces
- Datový list:
- JDH3D01STE85LF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro JDH3D01STE85LF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu JDH3D01STE85LF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 4V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | SSM |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | - |
| Ztráta energie (Max): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-75, SOT-416 |
| Ostatní jména: | JDH3D01S(TE85L,F) JDH3D01STE85LFTR |
| Provozní teplota: | 125°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | JDH3D01STE85LF |
| Rozšířený popis: | RF Diode Schottky 4V 25mA SSM |
| Diode Type: | Schottky |
| Popis: | DIODE SCHOTTKY 4V 25MA SSM |
| Proud - Max: | 25mA |
| Kapacitní @ Vr, F: | 0.6pF @ 0.2V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro JDH3D01STE85LF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-2815-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT143 | Dotaz |
 |
BA982-GS18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW SOD80 | Dotaz |
 |
HSMS-282R-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF 15V SOT-363 | Dotaz |
 |
BAT1505WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 4V 110MA SOT323 | Dotaz |
 |
HSMS-286Y-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECTOR SOD-523 | Dotaz |
|
HSMS-2804-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CC 70V SOT-23 | Dotaz |
 |
HSMS-2814-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-23 | Dotaz |
 |
MPN3700G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 200V TO92-2 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers