Koupit IXSN80N60AU1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IXSN80N60AU1
- Part Number:
- IXSN80N60AU1
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- IGBT 100A 600V SOT-227B
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17396 Pieces
- Datový list:
- IXSN80N60AU1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IXSN80N60AU1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IXSN80N60AU1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 3V @ 15V, 80A |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-227B |
| Série: | - |
| Power - Max: | 500W |
| Paket / krabice: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | IXSN80N60AU1 |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 8.5nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Single 600V 160A 500W Chassis Mount SOT-227B |
| Popis: | IGBT 100A 600V SOT-227B |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 1mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 160A |
| Konfigurace: | Single |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IXSN80N60AU1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
APT60GF120JRDQ3 | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 149A 625W SOT227 | Dotaz |
 |
APTGT50DSK60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH DL BUCK CHOP SP3 | Dotaz |
 |
IXSN80N60BD1 | IXYS | IGBT 600V SCSOA SOT-227B | Dotaz |
|
APTGT35A120T1G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG SP1 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers