Koupit IXSN62N60U1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IXSN62N60U1
- Part Number:
- IXSN62N60U1
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- IGBT 90A 600V SOT-227B
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12090 Pieces
- Datový list:
- IXSN62N60U1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IXSN62N60U1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IXSN62N60U1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.5V @ 15V, 50A |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-227B |
| Série: | - |
| Power - Max: | 250W |
| Paket / krabice: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | IXSN62N60U1 |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 4.5nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | PT |
| Rozšířený popis: | IGBT Module PT Single 600V 90A 250W Chassis Mount SOT-227B |
| Popis: | IGBT 90A 600V SOT-227B |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 750µA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 90A |
| Konfigurace: | Single |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IXSN62N60U1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
APT47GA60JD40 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 87A 283W SOT-227 | Dotaz |
 |
QID1210005 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 100A SPLIT SI/SIC | Dotaz |
 |
MUBW50-12A8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | Dotaz |
 |
APTGT400A120G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG SP6 | Dotaz |
 |
APTGT75DA60T1G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT 600V 100A SP1 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog