Koupit IXSN52N60AU1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IXSN52N60AU1
- Part Number:
- IXSN52N60AU1
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- IGBT FRD 600V 80A SCSOA SOT227B
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18961 Pieces
- Datový list:
- IXSN52N60AU1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IXSN52N60AU1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IXSN52N60AU1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 3V @ 15V, 40A |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-227B |
| Série: | - |
| Power - Max: | 250W |
| Paket / krabice: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | IXSN52N60AU1 |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 4.5nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | PT |
| Rozšířený popis: | IGBT Module PT Single 600V 80A 250W Chassis Mount SOT-227B |
| Popis: | IGBT FRD 600V 80A SCSOA SOT227B |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 750µA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 80A |
| Konfigurace: | Single |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IXSN52N60AU1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IXSN50N60BD3 | IXYS | IGBT 75A 600V SOT-227B | Dotaz |
 |
MII100-12A3 | IXYS | IGBT 1200V 135A SOA/RBSOA | Dotaz |
|
IXSN55N120A | IXYS | IGBT 1200V SCSOA SOT-227B | Dotaz |
 |
APTGT400U170D4G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 800A 2080W D4 | Dotaz |
|
APTGF75SK60D1G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 100A 355W D1 | Dotaz |
|
APTGF50DDA60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT BOOST CHOP SP3 | Dotaz |
|
IXSN55N120AU1 | IXYS | IGBT 80A 1200V SOT-227B | Dotaz |
|
IXSN50N60BD2 | IXYS | IGBT 75A 600V SOT-227B | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog