Koupit IXGX120N60C2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IXGX120N60C2
- Part Number:
- IXGX120N60C2
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- IGBT 600V 75A 830W PLUS TO-247
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17560 Pieces
- Datový list:
- IXGX120N60C2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IXGX120N60C2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IXGX120N60C2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.5V @ 15V, 100A |
| Zkušební podmínky: | 400V, 80A, 1 Ohm, 15V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 40ns/120ns |
| přepínání energie: | 1.7mJ (on), 1mJ (off) |
| Dodavatel zařízení Package: | PLUS247™-3 |
| Série: | HiPerFAST™, Lightspeed™ |
| Power - Max: | 830W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-247-3 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | IXGX120N60C2 |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Gate Charge: | 370nC |
| Rozšířený popis: | IGBT 600V 75A 830W Through Hole PLUS247™-3 |
| Popis: | IGBT 600V 75A 830W PLUS TO-247 |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 500A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 75A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IXGX120N60C2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGX120N60B | IXYS | IGBT 600V 200A 660W TO247 | Dotaz |
|
IXGX120N60A3 | IXYS | IGBT 600V 200A 780W PLUS247 | Dotaz |
|
IXGX120N120B3 | IXYS | IGBT 1200V 200A 830W PLUS247 | Dotaz |
|
IXGX120N60B3 | IXYS | IGBT 600V 280A 780W PLUS247 | Dotaz |
|
IXGX12N90C | IXYS | IGBT 900V 24A 100W PLUS247 | Dotaz |
|
IXGX100N160A | IXYS | IGBT TO247 | Dotaz |
|
IXGX120N120A3 | IXYS | IGBT 1200V 240A 830W PLUS247 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog