Koupit IXGN72N60C3H1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IXGN72N60C3H1
- Part Number:
- IXGN72N60C3H1
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- IGBT 78A 600V SOT-227B
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15197 Pieces
- Datový list:
- 1.IXGN72N60C3H1.pdf2.IXGN72N60C3H1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IXGN72N60C3H1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IXGN72N60C3H1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.5V @ 15V, 50A |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-227B |
| Série: | GenX3™ |
| Power - Max: | 360W |
| Paket / krabice: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | IXGN72N60C3H1 |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 4.78nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | PT |
| Rozšířený popis: | IGBT Module PT Single 600V 78A 360W Chassis Mount SOT-227B |
| Popis: | IGBT 78A 600V SOT-227B |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 250µA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 78A |
| Konfigurace: | Single |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IXGN72N60C3H1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGN120N60A3 | IXYS | IGBT 200A 600V SOT-227B | Dotaz |
 |
IXGN72N60A3 | IXYS | IGBT 160A 600V SOT-227B | Dotaz |
 |
APTGT300TL65G | Microsemi Corporation | IGBT 650V SP6C | Dotaz |
|
VII75-06P1 | IXYS | MOD IGBT PHASE LEG 600V ECOPAC2 | Dotaz |
|
APTGF15H120T3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT FULL BRIDGE SP3 | Dotaz |
|
MIXA151W1200EH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 150A HEX | Dotaz |
|
MWI30-12E6K | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E1 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers