Koupit IXBN75N170 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IXBN75N170
- Part Number:
- IXBN75N170
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- IGBT BIMOSFET 1700V 145A SOT227B
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13060 Pieces
- Datový list:
- IXBN75N170.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IXBN75N170, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IXBN75N170 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1700V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 3.1V @ 15V, 75A |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-227B |
| Série: | BIMOSFET™ |
| Power - Max: | 625W |
| Paket / krabice: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | IXBN75N170 |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 6.93nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Single 1700V 145A 625W Chassis Mount SOT-227B |
| Popis: | IGBT BIMOSFET 1700V 145A SOT227B |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 25µA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 145A |
| Konfigurace: | Single |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IXBN75N170
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MUBW50-12E8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | Dotaz |
|
MUBW30-12A6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | Dotaz |
|
MWI35-12A7T | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | Dotaz |
|
IXBN75N170A | IXYS | IC TRANS BIPO 1700V SOT-227 | Dotaz |
 |
APTGT150DA170G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 250A 890W SP6 | Dotaz |
 |
CM200DY-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 200A H SER | Dotaz |
|
APTGT400SK60D3G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 500A 1250W D3 | Dotaz |
|
APTGF50DH120TG | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT ASYM BRIDGE SP4 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog