Koupit IWAS4832FEEB150J50 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IWAS4832FEEB150J50
- Part Number:
- IWAS4832FEEB150J50
- Výrobce:
- Dale / Vishay
- Popis:
- RX 1 COIL 1 LAYER 16.2UH
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16994 Pieces
- Datový list:
- IWAS4832FEEB150J50.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IWAS4832FEEB150J50, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IWAS4832FEEB150J50 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | 1 Coil, 1 Layer |
|---|---|
| Tolerance: | ±5% |
| Série: | - |
| Q @ Freq: | 30 @ 200kHz |
| Ostatní jména: | Q8622273 |
| Provozní teplota: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | IWAS4832FEEB150J50 |
| indukčnost: | 16.2µH |
| Funkce: | Receiver |
| Frekvence - Self Resonant: | - |
| Rozšířený popis: | 1 Coil, 1 Layer 16.2µH Wireless Charging Coil Receiver 366 mOhm |
| Popis: | RX 1 COIL 1 LAYER 16.2UH |
| DC Resistance (DCR): | 366 mOhm |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Proud - Saturace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IWAS4832FEEB150J50
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IWAS4832ECEB220J50 | Vishay Dale | RX 1 COIL 1 LAYER 22UH | Dotaz |
 |
IWAS4832ECEB160J50 | Vishay Dale | RX 1 COIL 1 LAYER 16.2UH | Dotaz |
 |
IWAS4832FFEB9R7J50 | Vishay Dale | RX 1 COIL 1 LAYER BIFILAR 9.7UH | Dotaz |
 |
760308103204 | Wurth Electronics Inc. | RX 1 COIL 1 LAYER 16.7UH 1A | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers