Koupit ISL59885ISZ-T7 s BYCHPS
Koupit se zárukou
ISL59885ISZ-T7
- Part Number:
- ISL59885ISZ-T7
- Výrobce:
- Intersil
- Popis:
- IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19549 Pieces
- Datový list:
- ISL59885ISZ-T7.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ISL59885ISZ-T7, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ISL59885ISZ-T7 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Synchronous Separator |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOIC |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Ostatní jména: | ISL59885ISZ-T7TR |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ISL59885ISZ-T7 |
| Popis: | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC |
| Aplikace: | HD Video |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ISL59885ISZ-T7
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL59885ISZ | Intersil | IC SEPARATOR VID SYNC AUTO 8SOIC | Dotaz |
|
ISL59830IAZ-T13 | Intersil | IC VIDEO DRIVER TRUE SGL 16-QSOP | Dotaz |
|
ISL59830IA | Intersil | IC DRIVER VIDEO SGL 3.3V 16-QSOP | Dotaz |
|
ISL59885ISZ-T7A | Intersil | IC SYNC SEPERATOR HD/SD 8SOIC | Dotaz |
|
ISL59885IS-T13 | Intersil | IC SYNC SEPARATOR HD/SD 8-SOIC | Dotaz |
|
ISL59885IS-T7 | Intersil | IC SYNC SEPARATOR HD/SD 8-SOIC | Dotaz |
|
ISL59830IAZ-T7 | Intersil | IC VIDEO DRIVER TRUE SGL 16-QSOP | Dotaz |
|
ISL59885ISZ-T13 | Intersil | IC SYNC SEPARATOR HD/SD 8-SOIC | Dotaz |
|
ISL59885IS | Intersil | IC SEPARATOR VID SYNC AUTO 8SOIC | Dotaz |
|
ISL59886ISZ | Intersil | IC SEPARATOR VID SYNC AUTO 8SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers