Koupit IS65C256AL-25TLA3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IS65C256AL-25TLA3
- Part Number:
- IS65C256AL-25TLA3
- Popis:
- IC SRAM 256KBIT 25NS 28TSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 18844 Pieces
- Datový list:
- 1.IS65C256AL-25TLA3.pdf2.IS65C256AL-25TLA3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IS65C256AL-25TLA3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IS65C256AL-25TLA3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 28-TSOP I |
| Rychlost: | 25ns |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 28-TSSOP (0.465", 11.80mm Width) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Typ paměti: | Volatile |
| Velikost paměti: | 256Kb (32K x 8) |
| Formát paměti: | SRAM |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | IS65C256AL-25TLA3 |
| Rozhraní: | Parallel |
| Popis: | IC SRAM 256KBIT 25NS 28TSOP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IS65C256AL-25TLA3
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IS65C256AL-25ULA3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 256KBIT 25NS 28SOP | Dotaz |
 |
IS65C1024AL-45QLA3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 1MBIT 45NS 32SOP | Dotaz |
 |
IS65C256AL-25TLA3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 256KBIT 25NS 28TSOP | Dotaz |
 |
93LC46BT-I/ST | Microchip Technology | IC EEPROM 1KBIT 2MHZ 8TSSOP | Dotaz |
|
IS65C256AL-25ULA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 256KBIT 25NS 28SOP | Dotaz |
 |
IS65C1024AL-45TLA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 1MBIT 45NS 32TSOP | Dotaz |
|
IS65C1024AL-45TLA3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 1MBIT 45NS 32TSOP | Dotaz |
|
IS65C1024AL-45QLA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 1MBIT 45NS 32SOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers