Koupit IS49NLC93200-25B s BYCHPS
Koupit se zárukou
IS49NLC93200-25B
- Part Number:
- IS49NLC93200-25B
- Popis:
- IC DRAM 288MBIT 400MHZ 144BGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 16152 Pieces
- Datový list:
- IS49NLC93200-25B.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IS49NLC93200-25B, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IS49NLC93200-25B e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 144-FCBGA (11x18.5) |
| Rychlost: | 400MHz |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 144-TFBGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Typ paměti: | Volatile |
| Velikost paměti: | 288Mb (32M x 9) |
| Formát paměti: | DRAM |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | IS49NLC93200-25B |
| Rozhraní: | Common I/O |
| Popis: | IC DRAM 288MBIT 400MHZ 144BGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IS49NLC93200-25B
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IS49NLC93200-33BI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC DRAM 288MBIT 300MHZ 144BGA | Dotaz |
|
IS49NLC93200-25BI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC DRAM 288MBIT 400MHZ 144BGA | Dotaz |
|
IS49NLC93200-33BLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC DRAM 288MBIT 300MHZ 144BGA | Dotaz |
|
IS49NLC93200-33B | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC DRAM 288MBIT 300MHZ 144BGA | Dotaz |
|
IS49NLC93200-25BL | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC DRAM 288MBIT 400MHZ 144BGA | Dotaz |
|
IS49NLC93200-25BLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC DRAM 288MBIT 400MHZ 144BGA | Dotaz |
|
IS49NLC93200-33BL | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC DRAM 288MBIT 300MHZ 144BGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers