Koupit IS31SE5104-QFLS2-TR s BYCHPS
Koupit se zárukou
IS31SE5104-QFLS2-TR
- Part Number:
- IS31SE5104-QFLS2-TR
- Popis:
- IC TOUCH SENSOR CAP 4CH 16SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19775 Pieces
- Datový list:
- IS31SE5104-QFLS2-TR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IS31SE5104-QFLS2-TR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IS31SE5104-QFLS2-TR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Capacitive Sensor |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 16-QFN (3x3) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 16-WFQFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | - |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | IS31SE5104-QFLS2-TR |
| Rozhraní: | I²C |
| Typ vstupu: | - |
| Popis: | IC TOUCH SENSOR CAP 4CH 16SOIC |
| Proud - Supply: | 173µA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IS31SE5104-QFLS2-TR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IS31SE5104-GRLS2 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC TOUCH SENSOR CAP 4CH 16SOIC | Dotaz |
 |
CS4121ENF16 | ON Semiconductor | IC TACH/SPEEDO DRIVER 16-DIP | Dotaz |
 |
LT1025ACN8#PBF | Linear Technology | IC THERMO COMPNSATR MICRPWR 8DIP | Dotaz |
 |
MLX90314LDF-BAA-000-TU | Melexis Technologies NV | IC SENSOR PROG HIGH GAIN 16-SOIC | Dotaz |
|
NCS36000DG | ON Semiconductor | IC PIR DETECTOR CTLR 14SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers